金德新材料微電子應(yīng)用陶瓷研發(fā)成功慶功會(huì)
2016年9月初,金德新材料接到無(wú)壓碳化硅陶瓷在新行業(yè)空白領(lǐng)域應(yīng)用的詢盤,在公司副總薛炳勝的不斷溝通下,在研發(fā)部趙玉龍經(jīng)理的反復(fù)推敲下,給予客戶一個(gè)肯定的答復(fù):金德新材料公司能夠研發(fā)和生產(chǎn)出構(gòu)造復(fù)雜、加工工藝難度極大的微電子應(yīng)用陶瓷件,2016年9月16日,生產(chǎn)出第一塊合格產(chǎn)品,于20日全部交付客戶,并得到客戶的認(rèn)可和好評(píng)。


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