- 牛津儀器推出新型SiC外延襯底化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)解決方案[ 08-27 16:47 ]
- 據(jù)粉體圈整理消息:8月22日,牛津儀器(OxfordInstrumentsplc)旗下等離子技術(shù)公司(PlasmaTechnology)推出一種新型SiC外延襯底化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的替代解決方案——等離子拋光干法蝕刻(PPDE),它不僅更清潔、環(huán)保、低成本,并且更穩(wěn)定。 CMP多年來一直是SiC襯底制備的最好選擇,但它存在不良率的頑疾,這在當(dāng)前滿足SiC需求增長十分不利。首先,CMP漿料存在一定毒性,晶圓廠的CMP流程會(huì)對環(huán)境造成很大影響,并且大量消耗水資源;其次,CMP所須的拋光
- 晶盛機(jī)電成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體[ 08-26 17:05 ]
- 8月12日消息,經(jīng)過晶體實(shí)驗(yàn)室研發(fā)團(tuán)隊(duì)半年多的技術(shù)攻關(guān),晶盛首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐,標(biāo)志著晶盛第三代半導(dǎo)體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時(shí)代,同時(shí)這也是晶盛在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域取得的又一標(biāo)志性成果。 據(jù)了解,此次研發(fā)成功的8英寸SiC晶體,晶坯厚度25mm,直徑214mm,是晶盛在大尺寸SiC晶體研發(fā)上取得的重大突破。 在技術(shù)上,晶盛成功解決了8英寸晶體生長過程中多個(gè)難點(diǎn)問題,比如溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等等。 此外,還破解了SiC器件成本中襯底占比過高的難題,為大尺寸SiC襯底廣泛
- 哈爾濱科友半導(dǎo)體6英寸碳化硅襯底正式投產(chǎn)[ 08-25 11:37 ]
- 據(jù)粉體圈消息:8月18日,位于哈爾濱新區(qū),投資10億元建設(shè)的科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期正式投產(chǎn),預(yù)計(jì)年底全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。 據(jù)悉,哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(科友半導(dǎo)體)成立于2018年,是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。去年7月,科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。主要建設(shè)中俄第三代半導(dǎo)體研究院、中外聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心、科友半導(dǎo)體襯底制備中心、科友半導(dǎo)體高端裝備制造中心、國際
- 士蘭微啟動(dòng)6吋(150mm)SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目[ 08-24 10:28 ]
- 據(jù)粉體圈消息:7月30日,杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布對外投資進(jìn)展公告,將啟動(dòng)化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè),即實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”,擬建設(shè)一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線,項(xiàng)目總投資為15億元,建設(shè)周期3年,最終形成年產(chǎn)14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產(chǎn)能(主要產(chǎn)品為SiCMOSFET、SiCSBD)。 2017年12月,士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司簽署了《關(guān)于化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》,雙方共同投資設(shè)立了廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(士蘭明鎵),在廈門
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)[ 08-23 16:25 ]
- 光刻機(jī)等集成電路關(guān)鍵制造裝備中某些高性能光學(xué)元件對材料制備有著苛刻的要求,不僅要求材料具有高的穩(wěn)定性,還需滿足某些特定的光學(xué)性能要求。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅經(jīng)拋光后其面型精度高,但是該材料是由碳化硅和游離硅組成的兩相材料,在研磨拋光等過程各相的去除速率不一致,無法達(dá)到更高的面型精度,因此無法滿足特定光學(xué)部件性能要求。 采用反應(yīng)燒結(jié)碳化硅基體結(jié)合化學(xué)氣相沉積碳化硅(CVDSiC)膜層的方法制備高性能反射鏡,通過優(yōu)化先驅(qū)體種類、沉積溫度、沉積壓力、反應(yīng)氣體配比、氣體流場、溫度場等關(guān)鍵工藝參數(shù),可實(shí)現(xiàn)大面積、均勻CVDSi